可惜屋漏偏逢连夜雨，在九州科技召开新闻记者会后，夏芯科技也召开了新闻记者会。

新闻记者会上，夏芯科技执行副总裁兼公司秘书高山，表示“在今年生产经营面临巨大挑战的情况下，公司聚焦保障生产连续性和持续产能扩充以及产业升级这三大重点，重新梳理供应链，优化采购流程、加提高生产规划和工程管理。

2021年公司扩产进度如期达成。目前，公司生产连续性已基本稳定，半导体芯片代工已经可以实现九州标准的5纳米制程。”

随后，面对记者的提问，他更是透露，去年夏芯科技的销售收入较上年预计增长44。实现总营收4747亿元，同比增长668，归属于上市公司股东的净利润6332亿元。

在新闻记者会结束后，大夏半导体板块走强，夏芯科技猛涨5、太睿控股、瑞鑫集团涨4。大夏上市的半导体晶圆制造企业也是搭着顺风车一路上扬。

而韩星、台积电应声下挫45，搞得韩星实质掌门人李栽绒将最近的采访都给推了，整天除了开会，就是视察几个重要半导体研发部门的研发进度和制造工艺流程优化进度。

如果说九州科技是技术供应商的角色，那么夏芯科技就是排头兵了。

扩充产能，提升芯片制程，这两招把台积电和韩星给打懵了。

随后夏为海思也宣布从麒麟9000开始，海思麒麟芯片将更多的选择由夏芯科技公司代工，并称赞九州标准的5纳米，在测评中远胜台积电、韩星的5纳米芯片制程。

这一下简直就捅了老鼠窝。

仅仅是从明面上看，现在大夏就有九州科技设计的辰星芯片、海思麒麟设计的麒麟芯片，两大尖端芯片可以都由大夏夏芯科技代工生产。

后者这些年的麒麟芯片抢了不少高端芯片份额，让高通、平果都不舒服，而前者更是半路杀出的程咬金，只不过之前产能不多，所以大家还能接受，但现在居然还要售卖给其他手机厂商，这就让高通、平果这些企业犯难了。

也就是在夏为的新闻记者会结束后不久，高通、平果、韩星、台积电这四家纠缠颇深的企业高层开始了疯狂开会。

其会议保密度之高，甚至让玄武都无法在线攻破。